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半导体设备：产能向大陆转移释放庞大需求。根据国际半导体设备与材料产业协会SEMI发布的最新报告，目前全球处于规划或建设阶段，预计将于2017年~2020年间建设的半导体晶圆厂约为78座，其中30座位于中国。截至去年国内处于规划和建设中的12寸晶圆厂总投资规模1.07万亿元，对应未来设备投资需求约7000亿。而2018年大陆地区半导体设备市场规模有望超过中国台湾市场，达到118亿美元，同比增长43.5%。此外，国内设备厂商在28nm工艺节点的多款核心工艺生产机台已经成熟，具备放量的条件，部分厂商14nm设备已经进入到客户生产线进行验证，19年国内半导体设备公司，有望继续放量。

野村中国电信及高科技股票分析师段冰在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，2019年并不是大规模基础网络建设的阶段，整体规模控制在十几个城市的范围内，所以对基站和承载网络建设的需求整体规模不会特别大。从2020年开始，5G的商用化就会真正展开。

人工智能：新一轮IT革命的重要引擎。1）近几年国家高度关注人工智能芯片产业的发展，相继发布一系列产业支持政策。2018年新发布的《人工智能标准化白皮书（2018版）》中宣布成立国家人工智能标准化总体组、专家咨询组，负责全面统筹规划和协调管理我国人工智能标准化工作。在人工智能和芯片行业同时作为国家级战略的背景下，AI芯片产业有望引领中国“芯”大步向前。2）资本推动是AI芯片高速发展的另一个重要因素。近年来国内主要AI芯片生产研究参与者多次获得大额融资。大量的资本投入加速了AI芯片的研发过程，并进一步带动AI芯片市场拓展。2015年之后，陆续涌现出一批AI芯片创业公司，还催生了部分独角兽企业。

在具体执行层面上，按“能者先行”原则，《意见》鼓励京津冀、长三角、珠三角等有条件的地区，积极探索开展区域性基本公共服务标准体系协作联动，促进区域内基本公共服务设施配置、人员配备以及服务质量水平有效衔接。白景明认为，“各级政府在安排财政支出时，应把基本公共服务放在首要位置。强调基本公共服务的重要性，各级政府应积极落实主体责任。”

一直以来，阿里都对NBA直播版权虎视眈眈，打算在腾讯版权合同到期时以高价“截胡”，不过最终腾讯还是成功和NBA续约，阿里吿败。不过，阿里显然不会轻易放弃这个拥有五亿观众的市场。如今，随着蔡崇信入主篮网，阿里和NBA的合作也有了更多想象空间。

1月26日，银保监会印发《关于加强银行业保险业金融服务 配合做好新型冠状病毒感染的肺炎疫情防控工作的通知》，从银行保险机构自身落实疫情防控要求、保障金融服务顺畅、开辟金融服务绿色通道、强化疫情防控金融支持、做好受困企业金融服务等五个方面提出了具体措施。